SMD載帶工藝_SMD載帶的包裝方式：

　　封口，收料，計(jì)數(shù)等工序均為自動(dòng)化，需要人工填料。并設(shè)有寸動(dòng)和連續(xù)兩種包裝設(shè)置，適合熱封蓋帶及自粘蓋帶兩種上帶的封裝。

　　載帶的包裝寬度在8-88mm，幾乎囊括了所有的載帶尺寸，并且適合各種材質(zhì)的載帶封裝。

       SMD載帶的包裝速度可根據(jù)編帶設(shè)備包裝速度自由設(shè)定。

　　通過(guò)PLC 編程控制器控制整機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，載帶采用調(diào)速電機(jī)傳動(dòng)，兩組溫挖器獨(dú)白控制兩組壓合刀片，確保壓封采熱度一致，壓力表兩組，確保封合拉力一致，自動(dòng)計(jì)數(shù)，且有正反計(jì)數(shù)功能，控制系統(tǒng)風(fēng)冷式散熱，觸摸屏控制面板，數(shù)字化控制，操作電簡(jiǎn)便電直觀，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

　　工作臺(tái)面采用材料:鏡面不銹鋼，良好的承重能力，更適合8-72mm的載帶包裝;工作臺(tái)面軌道與載帶交合精密度高，更適合較小工件包裝，可自由調(diào)整不司厚度的載帶。