SMD載帶應(yīng)用范圍及前景分析

SMD載帶是指一種應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，膠帶或蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過SMD載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在印刷電路板上，以實(shí)現(xiàn)片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動、高效率、高可靠性、低成本安裝。

　　SMD載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝，可廣泛應(yīng)用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著下游電子元器件種類、體積、性能的不斷升級優(yōu)化，其配套使用的SMD載帶系統(tǒng)也在得到不斷的發(fā)展和革新。

　　電子元器件SMD載帶，按其所用原材料不同，主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點(diǎn)，會被電子元器件廠商優(yōu)先采用，主要用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝；當(dāng)電子元器件的厚度超過1mm 時，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進(jìn)行封裝。