編帶載帶廠家包裝機(jī)電和氣接好后,假設(shè)是熱封裝的話,讓刀升到適合的溫度,調(diào)理好載帶和氣源氣壓.用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)滾動(dòng)把載帶拉到封裝方位,這個(gè)方位蓋帶在上,載帶鄙人,經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的意圖.然后收料盤把封裝過(guò)的載帶卷好。

　　有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不必加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)分用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經(jīng)過(guò)兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來(lái)做料控的.料控是要檢測(cè)載帶里面有沒(méi)有漏放元件.假設(shè)檢測(cè)到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)馬上停下不轉(zhuǎn),一同刀頭也要生到上面的方位.計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會(huì)漏計(jì)數(shù).計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來(lái)才華是正確的SMD個(gè)。

　　編帶載帶正常作業(yè)有三種情況,連續(xù),寸動(dòng)和放氣,連續(xù)和寸動(dòng)可以上料速度快慢選擇.放氣一般是在冷封裝的時(shí)分用的,這時(shí)分要求兩個(gè)刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小.因?yàn)樯w帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一同就行了。

　　上面說(shuō)的是半自動(dòng)編帶機(jī)的根本功用,假設(shè)是全自動(dòng)編帶機(jī),還要自動(dòng)上料部分.進(jìn)料部分一般是用步進(jìn)或司服馬達(dá)帶一個(gè)可以滾動(dòng)機(jī)械手臂,手臂下面裝一個(gè)吸嘴,用來(lái)把SMD元件從上料方位放到載帶上面,這時(shí)要求PLC要有脈沖輸出功用.進(jìn)料的排料部分一般是有針對(duì)性做的.假設(shè)SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤來(lái)振動(dòng)排料.假設(shè)是分極性而且是管裝的,比如說(shuō)有些IC,那就可以使用重立,使IC一個(gè)接一個(gè)排放在吸片方位.當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶跋涉一個(gè)位,這時(shí)分就要求馬達(dá)有快速發(fā)起和中止的要求.一般一般帶殺車的調(diào)速馬達(dá)可以做到,但有時(shí)分也用步進(jìn)馬達(dá)。
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