載帶是指一種應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。

　　載帶廠家首要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其協(xié)作膠帶或蓋帶運(yùn)用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)載帶的協(xié)作膠帶或蓋帶構(gòu)成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)送途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，膠帶或蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的準(zhǔn)確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放設(shè)備在印刷電路板上，以完成片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動(dòng)、高效率、高可靠性、低成本設(shè)備。

　　電子元器件載帶是伴隨著電子元器件表面貼裝技術(shù)（SMT）發(fā)生和展開(kāi)起來(lái)的。在上個(gè)世紀(jì)，表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子產(chǎn)品發(fā)生了巨大的革新?，F(xiàn)在絕大多數(shù)印刷電路板或多或少地選用了這項(xiàng)低成本、高出產(chǎn)率、縮小印刷電路板體積的出產(chǎn)技術(shù)。表面貼裝技術(shù)被廣泛選用，促進(jìn)了表面貼裝元器件的展開(kāi)，原先的插孔式元器件現(xiàn)已逐步被表面貼裝元器件替代。此外，人們關(guān)于手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，促成了表面貼裝元器件向著高集成、小型化方向展開(kāi)。表面貼裝元器件在出產(chǎn)、運(yùn)送、封裝等環(huán)節(jié)中都需求載帶系統(tǒng)，一方面是起到電子元器件的保護(hù)作用，另一方面是對(duì)電子元器件進(jìn)行有序擺放便于其在表面貼裝機(jī)上進(jìn)行高速自動(dòng)化封裝，因此從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等多方面的考慮，載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢(shì)。

　　電子元器件制造業(yè)是電子信息工業(yè)的首要組成部分和基礎(chǔ)支撐工業(yè)，其技術(shù)水平緩出產(chǎn)才能直接影響整個(gè)工作的展開(kāi)。電子元器件無(wú)處不在，不論是日常的消費(fèi)電子產(chǎn)品仍是工業(yè)用電子設(shè)備，都是由底子的電子元器件構(gòu)成的。電子元器件歸于電子信息工業(yè)的中心產(chǎn)品，介于電子整機(jī)工作和原材料工作之間，其展開(kāi)的快慢、所抵達(dá)的技術(shù)水平緩出產(chǎn)規(guī)劃，不只直接影響著整個(gè)電子信息工業(yè)的展開(kāi)，并且對(duì)展開(kāi)信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)工業(yè)，進(jìn)步現(xiàn)代化配備水平，促進(jìn)科技進(jìn)步都具有重要意義。

　　自上世紀(jì)90年代起，我國(guó)電子元器件制造業(yè)快速展開(kāi)且成效顯著，已成為支撐我國(guó)電子信息工業(yè)展開(kāi)的重要基礎(chǔ)。展開(kāi)至今，我國(guó)電子信息工業(yè)已從新興工業(yè)生長(zhǎng)為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的先導(dǎo)工業(yè)和支柱工業(yè)，工作展開(kāi)敏捷，產(chǎn)品品種日益豐厚，新式元器件已構(gòu)成必定的工業(yè)基礎(chǔ)，電子元器件產(chǎn)品產(chǎn)量位居國(guó)際前列。2005-2014年我國(guó)電子元件產(chǎn)量從4,130.44億只上升到38,208.00億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率28.04%；電子器件中的半導(dǎo)體分立器件從2,062.90億只上升到5,359.42億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率11.19%。

　　因?yàn)殡娮釉骷c其表面貼裝過(guò)程中所需的電子薄型載帶間具有必定的對(duì)應(yīng)聯(lián)系。電子元器件產(chǎn)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)了電子載帶的需求。