生益科技4.5億增資覆銅板項目
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生益科技(4.75,-0.11,-2.26%)今日公告稱，公司全資子公司陜西生益啟動年產(chǎn)FR-4、CEM-3各360萬張的高導熱與高密度印制線路板用覆銅板產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資預算為8.31億元，公司擬以增資方式向陜西生益出資不超過4.5億元。
近年來，隨著中西部電子工業(yè)的快速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移已成趨勢。隨著電子廠商及EMS代工廠如英特爾[微博]、DELL、HP、聯(lián)想、宏基、富士康等到四川、重慶等中西部地區(qū)投資設(shè)廠，將帶動上游原材料配套廠家的集聚，吸引更多的PCB廠商進駐西南地區(qū)，該地區(qū)的覆銅箔板市場需求必將快速增長。
陜西生益的產(chǎn)品定位一直以復合基材為主導，生產(chǎn)設(shè)備配備均以生產(chǎn)復合基材為主，這些設(shè)備無法滿足西南地區(qū)對高多層薄板及薄型半固化片的需求。生益科技相關(guān)負責人士向記者表示，去年中西部市場需求很好，陜西生益產(chǎn)能不足。公司長期看好中西部市場，所以決定投資擴產(chǎn)。
公司預計該項目建成達產(chǎn)后將年產(chǎn)FR-4、CEM-3各360萬張，實現(xiàn)年銷售收入10.08億元。上述公司人士表示，該項目將于今年8月動工建設(shè)，預計2015年投產(chǎn)，但具體達產(chǎn)時間需要根據(jù)市場環(huán)境決定。
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